[데일리엔뉴스 이종성 기자]수원특례시가 8월 26일부터 28일까지 수원컨벤션센터에서 국내외 180개 기업이 참가하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’을 개최한다.

수원시와 경기도가 공동 주최하는 이번 산업전에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 반도체 관련 기업들이 400개 부스를 운영한다. 패키징·테스트 공정 장비와 소재, 부품, 기술 솔루션 등을 선보인다.

반도체 패키징은 여러 반도체 칩을 연결하고 통합해 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술이다. 인공지능(AI) 반도체 분야에서 활용도가 커지고 있다.

산업전은 전시회와 반도체 패키징 포럼, 수출·구매 상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나 등으로 구성된다. 2023년 시작해 올해 4회째다.

‘국제 반도체 경영진 서밋(ISIG Executive Summit Korea)’도 같은 기간 열린다. 글로벌 반도체 기업 임원급 관계자 150여 명이 참석해 차세대 반도체 기술 로드맵과 국제 협력 방안을 논의한다.

두 행사의 공동 개막식은 26일 오후 1시30분 수원컨벤션센터 3층 컨벤션홀에서 진행된다.

같은 날 오전 10시에는 ‘AI 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환’을 주제로 반도체 패키징 트렌드 포럼이 열린다. 포럼은 컨벤션홀1에서 4개 세션으로 진행된다.

수원시 공동관에는 ㈜옵츠, 메타솔㈜, 엠에스테크놀러지㈜ 등 3개 기업이 참가한다. 기업별 제품과 기술을 소개하고, 수원시는 투자 지원 정책과 경기경제자유구역 수원지구 투자 인센티브 등을 안내한다.

산업전 관람을 원하는 시민과 기업 관계자는 8월 25일까지 공식 홈페이지에서 무료 사전 등록할 수 있다. 현장 등록비는 1만원이다.

시 관계자는 “국내외 반도체 기업과 전문가들이 기술 흐름을 공유하고 교류할 수 있도록 행사를 준비했다”며 “수원의 반도체 산업과 연구 기반, 투자 지원 정책도 함께 알리겠다”고 말했다.