[데일리엔뉴스 이종성 기자] 수원시는 삼성전자와 SK하이닉스 등 180개사가 참여하는 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’을 수원컨벤션센터에서 개막했다.

26일 시에 따르면 산업전은 이날부터 28일까지 사흘간 진행된다. 수원시와 경기도가 공동 주최한다.

참여 기업들은 400개 부스에서 반도체 패키징과 테스트 공정에 필요한 장비와 소재, 부품, 기술을 선보인다.

반도체 패키징은 여러 반도체 칩을 고밀도로 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술이다. 인공지능 반도체 성능을 좌우하는 핵심 분야로 꼽힌다.

행사는 산업전시회와 반도체 패키징 포럼, 구매상담회, 채용박람회, 기업별 기술 세미나로 구성됐다.

‘국제 반도체 경영진 서밋’도 함께 진행된다. 글로벌 반도체 기업 임원들이 차세대 반도체 기술 개발 일정과 기업 간 협력 방안을 논의한다.

개막일에는 ‘인공지능 시대, 칩에서 시스템으로: 반도체 패키징의 대전환’을 주제로 포럼이 열렸다.

프레디 가베이 예루살렘 히브리대 교수와 조진우 텍사스인스트루먼트 코리아 이사는 인공지능 반도체와 첨단 패키징 기술을 발표했다. 임용우 주한퀘벡정부대표부 상무관과 이희석 삼성전자 수석도 반도체 생태계와 인공지능 활용 방안을 소개했다.

수원시 공동관에는 옵츠와 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 3개 기업이 참여했다. 수원시는 공동관에서 기업 제품과 기술, 투자 대상 부지와 지원 제도를 소개한다.

이재준 수원시장은 “반도체 패키징 기술이 인공지능 반도체의 경쟁력을 좌우하는 시대”라며 “중소·중견기업의 기술혁신을 지원하겠다”고 말했다.

행사 일정은 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.