수원서 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…183개사 참여 성황

이재준 시장 “기업 도약 발판 마련 최선 다하겠다”
삼성·SK하이닉스·엔비디아 등 글로벌 리더 참석
최신 반도체 패키징 기술·성과 공유하는 전시회
183개사 350개 부스 운영, 투자유치 기회 제공

2025.08.28 08:50:29


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